Compacte, high-density oplossingen voor moderne netwerken
De MMC en MDC connectoren behoren tot de nieuwste generatie Very Small Form Factor (VSFF) glasvezelconnectoren.
Ze zijn ontwikkeld om de toenemende vraag naar hogere vezeldichtheid, compactere interfaces en stabiele prestaties in datacenters, telecominfrastructuren en high-performance computing omgevingen te ondersteunen. E&T levert deze connectoren niet alleen als losse componenten, maar ontwerpt en levert complete high-density bekabelingssystemen. Zo krijgt u één totaaloplossing.
MDC – De Mini Duplex Connector
De MDC is een duplex VSFF-connector met twee vezels, ontwikkeld als compacte opvolger van de LC.
De connector gebruikt dezelfde 1,25 mm ferruletechnologie als de LC, maar in een veel kleinere behuizing.
Hierdoor past een 3-poorts MDC-adapter rechtstreeks in één LC-duplexopening, wat de vezeldichtheid verdrievoudigt.
Het push-pull mechanisme en gereedschapsloze polariteitswissel zorgen voor een snelle en foutloze installatie, ook in smalle trays of high-density frontpanelen.
MDC fiber optic patch panelen
Naast de MDC fiber optic cable assemblies ontwerpt en levert E&T natuurlijk ook complete bekabelingssystemen, waaronder MDC fiber optic patch panelen. Zo kunt u bij E&T rekenen op passende totaaloplossingen voor uw Data Center of telecommunicatie ruimte. Zo kunt u vel tot 216 duplex fiber of te wel 432 fiber optic verbindingen op slechts 1 HE rangeren als u gebruik maakt van de MDC fiber optic cable assemblies en patch panelen van E&T. Ideaal als ruimte kostbaar is en de betrouwbaarheid zeer hoog moet zijn.
MDC – De belangrijkste eigenschappen
- Tot 3× hogere dichtheid dan LC-connectoren
- Compact formaat, geschikt voor 400G/800G-transceivers
- Push-pull bediening voor eenvoudige toegang
- Tool-less polariteitswissel zonder blootstelling van vezels
- Ondersteunt QSFP- en SFP-breakout-architecturen
- Voldoet aan Telcordia GR-326 carrier-grade specificaties
Toepassingen
De MDC very High Density fiber optic cable assemblies en patch panelen worden toegepast in netwerken waar ruimtebesparing, schaalbaarheid en lage verliezen centraal staan:
- Datacenters – maximale poortcapaciteit per rack-unit, minder passieve infrastructuur
- Telecom & ISP’s – schaalbare verbindingen voor 400G+ transmissie
- High-Performance Computing (HPC) – compacte bekabeling met lage latentie
- Co-Packaged Optics & Embedded Systems – hoge dichtheid direct op boardniveau
- Datacenter-interconnecties (DCI) – pre-terminated high-fiber assemblies voor snelle implementatie
Wilt u meer weten over de MDC cable assemblies of patch panelen?
Indien u meer informatie over de mogelijkheden van MDC cable assemblies of patch panelen wilt weten, neem dan hier contact met ons op of bel +31 (0)70 4141650.
